定義
自動光學檢查(AOI， Automated Optical Inspection) ，運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。

為什么使用AOI
由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn)，因為它使手工檢查更加困難。為了對這些發(fā)展作出反應，越來越多的原設備制造商采用AOI。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。

AOI檢查與人工檢查的比較

主要特點
1）高速檢測系統(tǒng)
與PCB板帖裝密度無關
2）快速便捷的編程系統(tǒng)
- 圖形界面下進行
-運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測
-運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯
3）運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水
平光學成像處理技術進行檢測
4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的
自動化校正，達到高精度檢測
5）通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器
上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對

可檢測的元件
元件類型
-矩形chip元件（0805或更大）
-圓柱形chip元件
-鉭電解電容
-線圈
-晶體管
-排組
-QFP，SOIC（0。4mm 間距或更大）
-連接器
-異型元件

檢測項目
-無元件：與PCB板類型無關
-未對中：（脫離）
-極性相反：元件板性有標記
-直立：編程設定
-焊接破裂：編程設定
-元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征
-錯帖元件：元件間有不同特征
-少錫：編程設定
-翹腳：編程設定
-連焊：可檢測20微米
-無焊錫：編程設定
-多錫：編程設定

影響AOI檢查效果的因素
外部因素：貼片質(zhì)量；助焊劑含量；部件；室內(nèi)溫度；焊接質(zhì)量。
內(nèi)部因素：AOI光度；機器內(nèi)溫度；圖形分析運算法則；機械系統(tǒng)；相機溫度；

**原因及解決方法